什么是“搭子焊接”？它在电子装配中有什么作用？_[MMKMMC]

搭子焊接是一种在印制电路板（PCB）上使用的焊接技术，通过预先在焊盘上形成凸起的“搭子”（通常为半球形焊锡点），再将元器件引脚对准搭子进行二次加热焊接。它的主要作用是简化手工或返修焊接流程，提高元器件（尤其是不耐高温的器件）的装配效率和质量，同时减少热应力对PCB和元器件的损伤。